探針卡（Probe Card）在集成電路測試中起著至關重要的作用，尤其在晶圓測試（wafer test）環(huán)節(jié)，探針卡作為連接ATE測試機臺和半導體晶圓之間的接口，確保了在芯片封裝前對其電學性能進行初步測量和篩選。 1. 什么是探針卡？ 探針卡可以形象地比作“醫(yī)生的聽診器”，幫助工程師“聽到”芯片的“心跳”。……

雖然表面上看，光刻機是半導體制造的工具之一，但它的背后涉及復雜的多學科交叉與全球化合作。 1. 極端紫外光源的挑戰(zhàn)：就像尋找“完美的燈泡” EUV光刻機依賴于波長僅為13.5納米的極端紫外線（EUV）光源，而這種光源的產(chǎn)生與控制是最大的技術挑戰(zhàn)之一。你可以把EUV光源想象成一個非常難以控制的“燈泡”，但這個……

SoC（ on Chip）作為芯片設計的主流，已經(jīng)成為現(xiàn)代集成電路技術發(fā)展的核心。 1、SoC設計的核心思想 從結構上來看，SoC可以理解為把一個完整系統(tǒng)的所有功能電路都設計并集成在一個芯片中，形成一個高度集成的單元。傳統(tǒng)的電子系統(tǒng)設計通常是將不同的功能模塊分別制作成獨立的芯片，然后通過電路板上的連接將這些芯片集成到一個系統(tǒng)中。而SoC技術則直接將這些模塊在芯片制造時集成在一起，形成一個系統(tǒng)化的單芯片解決方案。 我們可以用“多合一工具”來形象化這個過程。傳統(tǒng)的電子設計就像是你在使

SoC（系統(tǒng)級芯片）與SiP（系統(tǒng)級封裝）兩種技術都是現(xiàn)代集成電路發(fā)展的重要里程碑，它們都能實現(xiàn)電子系統(tǒng)的小型化、高效化和集成化。 一、SoC（系統(tǒng)級芯片）和SiP（系統(tǒng)級封裝）的定義及基本思路 SoC（System on Chip）——將整個系統(tǒng)“擠”進一個芯片 SoC 就像一棟高樓，把所有的功能模塊都設計、集成到同一個物理芯片上。SoC的核心思想是將整個電子系統(tǒng)的核心部件，包括處理器（CPU）、存儲器、通信模塊、模擬電路、傳感器接口等多種不同功能模塊全部集成在一個芯片上。SoC的優(yōu)勢

1. Defect “Defect”指的是在晶圓生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的缺陷，可能是由于工藝不穩(wěn)定、設備問題或材料瑕疵導致的。這些缺陷可能包括顆粒污染、圖形失真、晶體結構破損等，都會影響最終產(chǎn)品的質量。 通俗解釋：就是生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的“瑕疵”或“不良”，這些問題可能影響芯片的正常功能。 2. Fail ……

RIE干法刻蝕技術憑借其優(yōu)越的各向異性刻蝕能力和良好的選擇比控制，已成為半導體制造中不可或缺的核心工藝。 一、RIE干法刻蝕技術的基本原理 RIE（Reactive Ion Etching，反應離子刻蝕）作為一種主流的干法刻蝕技術，通過等離子體中的活性物質對材料表面進行選擇性刻蝕，以達到精確移除材料的目的。 圖：干法刻蝕概要 RIE刻蝕技術屬于一種等離子體輔助的干法刻蝕工藝。刻蝕過程中，通過在反應腔內引入刻蝕氣體并施加射頻電場，在電場作用下刻蝕氣體被電離和激發(fā)，形成等離子體

在半導體制造和晶圓工藝設備維護中，"Second Source"（二次來源）指的是使用非原廠供應商生產(chǎn)的零件或耗材來替代原廠零件。這種策略有助于降低成本、減少對單一供應商的依賴，同時確保制造的持續(xù)性和靈活性。 1. 什么是Second Source？ Second Source是指在生產(chǎn)制造過程中，為了降低……

SPC (Statistical Process Control) 是晶圓生產(chǎn)工藝中非常重要的工具，用于監(jiān)控、控制和改進制造過程中各個環(huán)節(jié)的穩(wěn)定性。 1. SPC 系統(tǒng)的概述 SPC 是一種通過統(tǒng)計方法監(jiān)控和控制制造過程的方法。其核心是通過實時數(shù)據(jù)的采集和分析來檢測生產(chǎn)過程中是否有異常情況發(fā)生，從而幫助工程師做出及時的調整和決策。SPC的目標是在生產(chǎn)過程中減少變異，確保產(chǎn)品質量穩(wěn)定并符合規(guī)格。 SPC在蝕刻工藝中用于： 監(jiān)控關鍵設備參數(shù)（如蝕刻速率、RF功率、腔體壓力、溫度等）

硅片是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的核心材料，廣泛應用于集成電路、太陽能電池、MEMS等領域。硅片（wafer）的生產(chǎn)工藝對其質量、性能和后續(xù)的應用至關重要。硅基集成電路工藝中，硅片的純度、摻雜濃度、晶體結構等參數(shù)會直接影響到器件的性能。在硅片生產(chǎn)中，最常用的兩種工藝是直拉法（Czochralski，簡稱CZ法）和區(qū)熔法（Float-……

離子注入過程就像是一個高速公路上的投射系統(tǒng)，從離子源開始“起步”，通過加速和質量分離進行挑選，經(jīng)過加速通道達到高速，然后通過鏡頭和偏轉裝置精準瞄準，最終將晶圓作為終點，精準完成摻雜。離子注入機（Ion Implanter）的組成如下： 1. 離子源（Ion Source） 離子源是離……

在硅基集成電路生產(chǎn)過程中，硅片（wafer）是關鍵材料之一。硅片的直徑和大小在整個生產(chǎn)工藝中起著至關重要的作用。硅片的尺寸不僅決定了可以生產(chǎn)的芯片數(shù)量，也對成本、產(chǎn)能和質量有直接影響。 一、硅片尺寸的歷史發(fā)展 集成電路生產(chǎn)的早期，使用的硅片直徑較小。1960年代中期，硅片的直徑通常是25毫米（1英寸……

擴散（Diffusion）是晶圓制造過程中至關重要的工藝步驟之一，尤其是在半導體制造中，用于摻雜硅基材料。這一過程是通過擴散將特定的摻雜物（如磷、硼、砷等）引入硅晶圓，以調整其導電性。 1. 擴散的基本原理 擴散，是指分子從高濃度區(qū)域向低濃度區(qū)域移動的過程。在晶圓制造中，擴散的對象是摻雜物（例如砷、磷或硼等……