中芯國際2024年業(yè)績復盤與2025年技術布局展望 一、2024年核心業(yè)績：產能擴張與結構優(yōu)化驅動營收創(chuàng)新高2024年中芯國際營收首次突破80億美元（同比+27%），其中12英寸晶圓收入占比提升至77%，成為增長核心引擎。盡管全年毛利率受折舊壓力同比下滑1.3pct至18%，但Q4單季毛利率逆勢攀升至22.6%，……

在現代芯片設計中，電路設計和算法實現早已密不可分。簡單來說，芯片不僅僅是由門電路和觸發(fā)器組成的邏輯結構，更承載著各種復雜功能——例如通信調制解調、信號處理、圖像和視頻編碼解碼等，這些都依賴于高層次的數學和算法知識。 跨學科能力的補充傳統的數字電路工程師擅長處理時序、功耗、面……

一、RTL 的基本定義 RTL（寄存器傳輸級）是數字電路設計中對硬件功能進行抽象描述的一種層次。它的“主角”是寄存器和寄存器之間的數據通路，即在一個時鐘周期內，信號會從寄存器輸出，經過組合邏輯運算，最后進入下一級寄存器。 為什么叫“寄存器傳輸級” “寄存器”代表……

一、引子 最近拜讀了《DeepSeek-R1: Incentivizing Reasoning Capability in LLMs viaReinforcement Learning》，該論文討論了DeepSeek-R1模型，該模型旨在通過強化學習（RL）提升大語言模型（LLM）的推理能力。 二、……

在半導體制造過程中，使用了多種化學物質，這些物質對人體健康有潛在的危害。 1. Acetone（丙酮） 危害：丙酮在中等至高濃度下會導致鼻、喉、肺和眼睛的刺激、混亂，甚至昏迷。大量攝入時可能導致意識喪失、口腔皮膚損傷。長期接觸可能導致腎臟、肝臟和神經損害，并增加出生缺……

在半導體制造或相關工業(yè)領域中，Inline 和 Offline 是用來描述設備或流程是否處于生產系統中的兩個重要術語。這些術語通常用于指代工藝設備、任務管理和生產流程的狀態(tài)。 1. Inline Inline 是指某項設備、工藝或者任務直接集成到生產系統中，實時執(zhí)行和受控于生產系統（如制造執(zhí)行系統，MES）……

MO（Mistake Operation） 是指在集成電路制造過程中，由于人為操作失誤導致的錯誤。這類錯誤可能發(fā)生在生產工藝的多個環(huán)節(jié)中，例如設備操作、數據輸入、工藝參數設置或產品檢查等。MO 通常不屬于設備本身的故障，而是因為人為疏忽或錯誤判斷而引發(fā)的問題。 MO 的特點 人為因素主導： MO 的發(fā)生主要源于操作人員的失誤，如沒有正確按照操作流程執(zhí)行，

CPK（Process Capability Index） 是制程能力的關鍵指標，用于評估工藝過程能否穩(wěn)定生產出符合規(guī)格范圍的產品。它通過統計分析實際數據來衡量制程的中心位置與規(guī)格目標的偏離程度，同時考慮過程的變異情況。換句話說，CPK反映了制程滿足設計要求的能力，以及制程的性能穩(wěn)定。 CPK 的計算公式如下： C P

DeepSeek模型，尤其是其基于MOE（混合專家）架構的DeepSeek-V3，對芯片算力的要求產生了深遠影響。為了更好地理解這一影響，我們可以從幾個方面進行分析。 1.MOE架構對算力的優(yōu)化 MOE架構的核心理念是將整個模型劃分為多個子模型（專家），每個子模型負責特定的任務，且在實際推理時并非激活所有專家，而是根據輸入數據選擇性激活需要的專家。對于芯片算力的影響主要體現在以下幾點：

可以將FE比作是一個“戰(zhàn)地指揮官”，他們直接面對現場的挑戰(zhàn)，帶領團隊解決問題。在工廠或生產現場，FE就像是“設備的醫(yī)生”，時刻關注設備的健康狀況，及時為設備“治療”，確保生產的順利進行。FE的職責不僅僅是“修理”問題，還包括“預防”問題，通過現場的分析與優(yōu)化，減少設備故障和生產停滯的風險。 1. 定義和角色定位 ……

邊緣芯片（edge die）是指位于晶圓邊緣區(qū)域的芯片，由于晶圓制造過程中的掩模對準誤差或晶圓切割等原因，這些芯片可能在設計上存在缺陷或尺寸不完整。以下是對邊緣芯片的詳細解釋： 1. 邊緣芯片的形成原因 晶圓制造過程中，光刻、沉積、刻蝕等工藝的作用通常會集中在晶圓的中心區(qū)域，因為這些區(qū)域的對準精度更高、工藝……

晶圓制造核心材料 掩膜版，亦稱光罩，是微電子制造領域內光刻工藝不可或缺的核心組件，其角色相當于傳統攝影中的“底片”，扮演著承載精密圖形設計和技術知識產權信息的媒介角色。這一技術廣泛應用于半導體生產、平板顯示制造、電路板生產及觸控屏產業(yè)等多個高科技領域。依據最終應用領域的差異，掩膜版被細分為平板顯示掩膜版、……