在第三代半導體材料中，SiC是商用化規模[敏感詞]的一種，其在射頻、功率器件領域應用廣泛，市場增長空間廣闊。SiC產業鏈主要包括襯底、外延、器件設計、器件制造、封測等環節，為了更好地了解SiC產業鏈各環節的商業化應用情況，我司近期匯集多方資源，全面整理了有關SiC產業鏈相關的供應商情況。

繼上期發布了器件設計和IDM供應商名單的草稿后，得到了廣大讀者朋友的反饋，本期我們在修訂上期名單的基礎上又補充了更多類別的公司。本期主要圍繞SiC器件設計、制造（含IDM及代工）、襯底及外延四個領域，將整理的供應商名單數據公布出來，供大家參考。

SiC器件設計及制造供應商

SiC襯底及外延供應商

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