首先，要和大家說(shuō)聲抱歉：之前我發(fā)布的離子注入設(shè)備供應(yīng)商數(shù)據(jù)里被行業(yè)朋友指出不少錯(cuò)誤，有可能對(duì)其他人產(chǎn)生誤導(dǎo)，所以我總結(jié)多個(gè)來(lái)源的反饋，重新整理了這個(gè)表格，供大家參考 其實(shí)半導(dǎo)體用離子注入設(shè)備的應(yīng)用細(xì)分還有很多。比如： 低能大束流里還分重金屬、超低溫和標(biāo)準(zhǔn)等多種機(jī)型； 用于SiC器件制造的高溫注……

最近幾年，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)公司不少，前道設(shè)備領(lǐng)域也是不少。我迄今已經(jīng)收集到各種設(shè)備商的名單多達(dá)92家 這是個(gè)很驚人的數(shù)字。要知道我同時(shí)收集整理的美國(guó)供應(yīng)商名單才44家，日本也就63家 不過(guò)目前國(guó)內(nèi)的供應(yīng)商雖然數(shù)量眾多，但有一定規(guī)模和實(shí)力的企業(yè)數(shù)量還是很少，大多數(shù)剛剛起步或是僅僅能做一些低端產(chǎn)品。國(guó)內(nèi)目前大多數(shù)……

到Intel 18A時(shí)，英特爾在制程工藝上能夠回到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位。 ……

“碳中和”趨勢(shì)不斷推動(dòng)，第三代半導(dǎo)體材料碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)在近些年不斷“出圈”。2021年，這些第三代半導(dǎo)體廠商，比如SiC廠商有泰科天潤(rùn)、同光晶體、天域半導(dǎo)體、世紀(jì)金光、基本半導(dǎo)體、芯聚能、南砂晶圓、瞻芯電子等獲得融資，GaN廠商有GaN Systems、Transphorm、IVWorks、VisI……

我一直在收集和整理半導(dǎo)體領(lǐng)域各個(gè)環(huán)節(jié)的分類(lèi)信息，其中半導(dǎo)體器件是最重要也是最復(fù)雜的部分。所以數(shù)據(jù)也在不斷更新。最近打算發(fā)布最新的版本 半導(dǎo)體器件一般分為4大類(lèi)： 集成電路/Integrated Circuit ……

最近我這里新來(lái)一個(gè)交大的實(shí)習(xí)生，幫助我整理半導(dǎo)體晶圓襯底供應(yīng)商的數(shù)據(jù)。作為鍛煉，他在我的指導(dǎo)下，寫(xiě)了一篇日本SUMCO的公司研究報(bào)告。這篇文章基本都是他原創(chuàng)的，我只是幫忙提醒他做了一些細(xì)節(jié)修改。該文較詳細(xì)整理和描述了SUMCO公司的基本信息，對(duì)于有興趣了解這個(gè)行業(yè)的朋友而言是非常有幫助的。歡迎大家參考和收藏 ……

前言： 本文作者是一位上海交通大學(xué)的碩士在校生。我之前拜訪某券商分析師朋友的時(shí)候，他正好在那里實(shí)習(xí)，才偶然認(rèn)識(shí)。小伙子非常機(jī)靈能干，所以我也拜托他幫忙整理一些大硅片行業(yè)的數(shù)據(jù)。恰逢最近環(huán)球晶圓宣布要收購(gòu)德國(guó)Siltronic，我便順便讓他收集整理環(huán)球晶圓公司的歷史沿革，并寫(xiě)成文章 這篇文章基本都是他原創(chuàng)的，我只是幫……

最近，dramexchange公布了全球DRAM和NAND芯片的最新市場(chǎng)數(shù)據(jù)。根據(jù)這些數(shù)據(jù)，我進(jìn)行了一定整理，供大家參考 2020Q4，全球DRAM市場(chǎng)為176.5億美金，較去年同期增長(zhǎng)13.6%；全年670.4億美金，較去年同期增長(zhǎng)7.86%； 同期，全球NAND市場(chǎng)為141.0億美金，較去年同期……

本周在經(jīng)歷春節(jié)后連續(xù)兩周的大漲后終于迎來(lái)歷史罕見(jiàn)的大跌。158支股票中僅9支上漲，總市值3.85萬(wàn)億人民幣，較前期下跌6.20%： 本周相對(duì)前期漲幅超過(guò)10%的股票只有一支巨化股份(600160.SH)，也是唯一一支超過(guò)5%的； 本周相對(duì)前期跌幅超過(guò)10%的股票有22支，超過(guò)5%的股票高達(dá)101支； ……

我之前發(fā)布過(guò)全球第二代和第三代化合物半導(dǎo)體晶圓襯底、外延制造商的名單，獲得不少行業(yè)朋友的反饋和指點(diǎn)，加上我最近一段時(shí)間的收集整理，目前名單又有不少更新，所以特地發(fā)一個(gè)新版本供大家參考 這次，我把第二代、第三代（寬禁帶）材料制造商的名單放到一起，方便讀者完整了解 ……

多年以來(lái)，基于硅襯底的邏輯集成電路制造工藝技術(shù)一直按照摩爾定律不斷發(fā)展演進(jìn)。目前TSMC的3nm工藝也即將投入量產(chǎn) 對(duì)于多數(shù)人而言，代表半導(dǎo)體工藝水平的線寬尺寸自然耳熟能詳，但是隨著電路圖形的不斷縮小，各種新的技術(shù)和材料、甚至晶體管本身的結(jié)構(gòu)也發(fā)生著變化。為了方便大家參考了解，我特地查找資料并咨詢(xún)行業(yè)專(zhuān)家，整理了……

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)數(shù)據(jù)： 根據(jù)美國(guó)SIA公布的最新數(shù)據(jù)，全球4月份半導(dǎo)體器件市場(chǎng)高達(dá)418億美金，較去年同期上漲21.7%，其中最大漲幅還是來(lái)自中國(guó)大陸 從下圖可見(jiàn)，最新一月的銷(xiāo)售已經(jīng)接近動(dòng)態(tài)分布范圍的上限，目前看來(lái)上漲趨勢(shì)還會(huì)持續(xù) 晶圓代工廠數(shù)據(jù)： 以下是TSMC、……