東芝電子元件及存儲裝置株式會社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）當(dāng)?shù)貢r間2月4日宣布，將在石川縣的主要分立器件生產(chǎn)基地（加賀東芝電子株式會社）制造新的12英寸晶圓。 . .. 用于擴(kuò)大功率半導(dǎo)體產(chǎn)能的制造設(shè)施。

東芝將分兩期建設(shè) 100% 可再生能源的 12 英寸晶圓廠，以優(yōu)化投資節(jié)奏以響應(yīng)市場趨勢，[敏感詞]期生產(chǎn)計劃于 2024 年開始。 

東芝表示，一旦[敏感詞]階段產(chǎn)能滿載，旗下功率半導(dǎo)體產(chǎn)能將達(dá)到2021年度的2.5倍。

功率半導(dǎo)體是管理和降低各種電子設(shè)備功耗以及實現(xiàn)碳中和社會的不可或缺元件，當(dāng)前需求因車輛電氣化（電動車）和工業(yè)設(shè)備自動化而擴(kuò)增，低壓金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（MOSFET）和絕緣柵雙極晶體管（IGBT）等裝置需求非常強勁。

截至目前，東芝透過提高8吋晶圓生產(chǎn)線產(chǎn)能并將12吋晶圓制造設(shè)施生產(chǎn)線投產(chǎn)時間自2023年度上半年提前至2022年度下半年，滿足持續(xù)擴(kuò)增需求。

東芝電子元件及存儲裝置公司半導(dǎo)體部門副總裁Takeshi Kamebuchi形容，若將芯片比喻成身體部位，處理器和記憶體就是大腦，電源管理芯片扮演心臟和肌肉。

《日經(jīng)亞洲評論》還報道稱，東芝計劃斥資約 1000 億日元（8.73 億美元）建設(shè)一個計劃于 2025 年 3 月投產(chǎn)的功率半導(dǎo)體晶圓制造工廠。

英國研究公司 Omdia 預(yù)測，2027 年全球功率芯片市場產(chǎn)值將達(dá)到 290 億美元，比 2020 年幾乎翻一番。 瑞薩電子和東芝分別擁有全球電源芯片市場的 20% 和 6%。 

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