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國際：

1、LG電子正在積極進軍先進封裝設備市場，特別是針對高頻寬存儲器（HBM）的混合鍵合機（Hybrid Bonder）的產(chǎn)品開發(fā)。

2、日本芯片制造商JS Foundry已向東京地方法院申請破產(chǎn)保護。

3、英特爾18A（1.8nm）工藝的良率已從上一季度的50%提升至55%。

4、埃隆·馬斯克旗下人工智能（AI）公司xAI預計到2029年的年收益將超過130億美元。

5、第十三屆中國（西部）電子信息博覽會7月9-11日在成都世紀城新國際會展中心舉辦，薩科微（www.01ar.cn）代理商成都芯創(chuàng)匯眾科技有限公司參展，并在現(xiàn)場積極推廣SLKOR品牌！

6、特斯拉在印度銷售進口汽車，但因此需要支付約70%的進口關稅和其他稅費。

國內(nèi)：

1、2025年上半年，我國集成電路出口數(shù)量增長20.6%至1677.7億個，出口金額增長20.3%至6502.6億元。

2、銀河微電將以3.1億元投資實施 “高端集成電路分立器件產(chǎn)業(yè)化基地一期廠房建設項目”。

3、先導科技集團半導體高端裝備制造西南生產(chǎn)基地項目將落戶四川遂寧安居經(jīng)開區(qū)，計劃總投資106億元。

4、杭州士蘭微電子股份有限公司（士蘭微，600460.SH）預計2025年上半年歸屬于母公司所有者的凈利潤在2.35億元至2.75億元區(qū)間，同比增幅高達90.18%-121.88%。

5、上海超硅半導體股份有限公司擬上市募資49.65億元，投向300毫米薄層硅外延片擴產(chǎn)、高端半導體硅材料研發(fā)及補充流動資金。

6、MEMS陀螺儀半導體企業(yè)深迪半導體，已進入重組階段。

圖源：金航標和薩科微總經(jīng)理宋仕強朋友圈

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