kinghelm金航標榮獲“金牌冠名商”

國際：

1、越南[敏感詞]芯片制造項目的資金規(guī)模頗為可觀，國家預算支持30%，上限10000億越南盾（約4億美元），總投資可能在12億至16億美元之間。

2、中國研究團隊在寬禁帶半導體光電探測領域取得重要進展，成功開發(fā)出一種同時具備超快、高靈敏響應的氧化鎵日盲光電探測器。

3、瑞穗證券（Mizuho Securities）認為，重大的AI限制措施即將出臺，比如“全面禁止所有AI芯片進入中國，影響包括英偉達H20/B20和一些傳統芯片（28nm+）”。

4、蘋果正在開發(fā)一款高度集成的Wi-Fi和藍牙芯片，計劃用于新款Apple TV和HomePod mini。

5、SLKOR薩科微半導體（www.slkoric.com）榮獲華強電子網頒發(fā)的“2024年度華強電子網優(yōu)秀國產品牌企業(yè)”獎項，總經理宋仕強、副總經理賀俊駒等將于4月11日出席頒獎盛典！

6、特朗普宣布，中國臺灣省臺積電計劃在未來幾年內向美國的芯片制造工廠增加至少1000億美元的投資。

國內：

1、利普思車規(guī)級第三代功率半導體模塊項目開工，總投資10億元，項目建成后可實現年產車規(guī)級SiC模塊300萬只。

2、全州[敏感詞]個芯片封測項目——全芯微集成電路封測項目，預計今年4月份完成部分生產線調試，并進行試生產。

3、德華芯片總部基地項目一期30畝工業(yè)用地順利完成摘牌，該項目總投資共10億元，一期投資5億元。

4、科為創(chuàng)芯集成電路封裝測試項目開工，總投資10億元。

5、悠越電子總部項目暨光電半導體研發(fā)智造基地開工，將建設智能化生產車間、車載自主實驗室及光電半導體研發(fā)中心。

6、廈門士蘭集宏半導體有限公司的8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生產線項目正式全面封頂，該項目總投資達120億元。

SLKOR薩科微半導體榮獲“2024年度華強電子網優(yōu)秀國產品牌企業(yè)”

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