圖源：金航標(biāo)和薩科微總經(jīng)理宋仕強(qiáng)朋友圈

國(guó)際：

1、日本沖繩科學(xué)技術(shù)大學(xué)院大學(xué)（OIST）設(shè)計(jì)了一種極紫外（EUV）光刻技術(shù)，超越了半導(dǎo)體制造業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)界限。

2、芯片獨(dú)角獸Groq宣布獲得D輪6.4億美元（約合人民幣45.86億元）融資，估值達(dá)到28億美元（約合人民幣200億元）。

3、《2023年全球集成電路產(chǎn)業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力百?gòu)?qiáng)城市白皮書(shū)》公布，中國(guó)上海和北京分別以第5名和第9名的成績(jī)躋身前十。

4、2024年度全球電子成就獎(jiǎng)&全球電子元器件分銷(xiāo)商卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)”各獎(jiǎng)項(xiàng)提名名單已出爐，投票通道現(xiàn)已開(kāi)啟！

5、金航標(biāo)Kinghelm網(wǎng)站（www.bds666.com）在移動(dòng)手機(jī)端百度權(quán)重達(dá)到4，全網(wǎng)流量總和為893-1,427，再創(chuàng)小奇跡！

6、隨著低軌衛(wèi)星服務(wù)全球用戶滲透率持續(xù)上升，預(yù)估2021-2025年全球衛(wèi)星市場(chǎng)產(chǎn)值將從2830億提升至3570億美元，年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)為2.6%。

國(guó)內(nèi)：

1、中國(guó)團(tuán)隊(duì)研究成果以題為“A hot-emitter transistor based on stimulated emission of heated carriers”（一種基于載流子可控受激發(fā)射的熱發(fā)射極晶體管）的論文，發(fā)表在《自然》（Nature）期刊上。

2、今年7月，我國(guó)集成電路出口金額985.6億元，同比增長(zhǎng)26.77%！

3、中國(guó)臺(tái)灣省臺(tái)積電表示，為了因應(yīng)基于市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)及技術(shù)開(kāi)發(fā)藍(lán)圖所制定的長(zhǎng)期產(chǎn)能規(guī)劃，核準(zhǔn)資本預(yù)算296.1547億美元。

4、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（二期）有限公司，注冊(cè)資本由76億元增至約145.3億元，部分主要人員發(fā)生變更。

5、武漢元祿光電技術(shù)有限公司在光谷發(fā)布全國(guó)[敏感詞]臺(tái)“20振鏡頭大幅面鈣鈦礦高速激光刻蝕成套設(shè)備”。

6、廣東天域半導(dǎo)體股份有限公司總部、生產(chǎn)制造中心和研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目即將試產(chǎn)，總投資達(dá)80億元。

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