圖源：金航標(biāo)和薩科微總經(jīng)理宋仕強(qiáng)朋友圈

國際：

1、全球半導(dǎo)體市場超6000億美元規(guī)模，中國市場需求占比超35%。

2、半導(dǎo)體情報(bào)(SC-IQ)分析師預(yù)計(jì)，2025年全球芯片市場將增長6%。

3、2024年中國芯片出口額達(dá)1.03萬億元，首次突破萬億，同比增長20.3%。

4、金航標(biāo)（www.kinghelm.com.cn）和薩科微2025年度春游活動(dòng)緊鑼密鼓地籌備中，宋仕強(qiáng)總經(jīng)理號召大家積極參與，鍛煉好身體為實(shí)現(xiàn)新目標(biāo)加油沖刺！

5、中國芯片半導(dǎo)體材料企業(yè)正在高端領(lǐng)域加速突圍，7家代表性的公司分別是滬硅產(chǎn)業(yè)、安集科技、江豐電子、南大光電、雅克科技、鼎龍股份、金宏氣體。

國內(nèi)：

1、山西爍科晶體有限公司成功研制出12英寸（300mm）高純半絕緣碳化硅單晶襯底，并同期研制成功12英寸（300mm）N型碳化硅單晶襯底。

2、新疆北屯卓融和遠(yuǎn)半導(dǎo)體材料項(xiàng)目位于北屯市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，總投資40億元。

3、博世汽車電子中國區(qū)（ME-CN）在蘇州五廠正式建成碳化硅（SiC）功率模塊生產(chǎn)基地，該生產(chǎn)基地總投資約70億人民幣。

4、熙泰科技12英寸Micro OLED半導(dǎo)體微顯示產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目落地，該項(xiàng)目投資達(dá)到40億元。

5、2024 年，燦芯股份完成流片驗(yàn)證項(xiàng)目數(shù)量達(dá)190個(gè)，較上一年度增長超30%。

6、佛山半導(dǎo)體科技園動(dòng)工儀式在南海獅山舉行，10大重點(diǎn)項(xiàng)目集中簽約進(jìn)駐，產(chǎn)業(yè)園年度重點(diǎn)項(xiàng)目之一半導(dǎo)體科技園正式動(dòng)工。

SLKOR薩科微半導(dǎo)體榮獲“2024年度華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)秀國產(chǎn)品牌企業(yè)”獎(jiǎng)項(xiàng)

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