西充商會籃球隊出戰2024深圳川渝籃球聯賽，左六為金航標和薩科微總經理宋仕強

國際：

1、英特爾晶圓代工業務發展受阻，據稱已將3nm以下制程全面交由臺積電代工，并啟動全球裁員15%的計劃以求扭轉頹勢。

2、荷蘭政府宣布擴大對先進半導體制造設備的出口管制措施，即從9月7日起，更多類型的半導體制造設備將受到國家授權要求的限制。

3、印度巨頭阿達尼集團Adani Group與以色列晶圓代工企業高塔半導體Tower Semiconductor擬在印度馬哈拉施特拉邦建設晶圓廠。

4、金航標（www.kinghelm.net）和薩科微總經理宋仕強全網發布《長沙米拓涉嫌違法犯罪證據曝光 薩科微宋仕強公布其碰瓷釣魚流程（二）》。

5、豐田開始使用固態電池技術制造汽車的計劃已得到日本經濟產業省的批準，正式投產時間定于2026年左右。

國內：

1、近日，香港理工大學（理大）的研究團隊成功研發出世界首創的16位量子比特半導體微型處理器芯片。

2、第七屆半導體大硅片與硅材料論壇將于9月26-27日，在浙江麗水召開。滬硅、中欣晶圓、超硅、普興電子、北方華創等領銜做大會報告！

3、集成電路裝備企業盛美半導體已收到四臺晶圓級封裝設備的采購訂單。兩臺來自一家美國客戶，另外兩臺來自一家美國研發(R&D) 中心。

4、上海宣布組建總規模100億元的未來產業基金，此次100億元由上海市財政全額出資，基金期限長達15年，還可根據情況申請延長3年。

5、比亞迪位于中國深圳市龍崗區寶龍街道的全球研發中心項目，公布了規劃許可及總平面圖。

6、半導體質量控制設備商深圳中科飛測與東湖高新區簽訂合作協議，中科飛測華中研發生產總部項目落戶武漢新城。

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